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工业电镀

1、高速电镀
 
高速电镀是在极高的阴极电流密度下进行高速沉积,获得高质量镀层的过程。目前,IrO2基涂层钛电极已成功应用于钢板镀锌、钢板镀锡、印制电路板PCB水平电镀等领域。
 
典型的镀锌液为1mol·L-1 H2SO4、0.7mol· L-1 Na2SO4。在pH值0.5、100A·dm-2、60℃条件下电解,涂层钛电极Ti/IrO2-Ta2O5的工作寿命大于417d,其间无需维护,而传统的铅基合金阳极10-20d就要维护。
钢板镀锌生产示意图
 
 
镀锡钢板常用于食品工业,出于安全考虑,厂家不会使用铅基合金阳极。日本已使用Ti/IrO2-Ta2O5/SnO2电极替代昂贵的Ti/Pt电极,大大节约了投资成本。
 
2、贵金属电镀
 
早期镀金、镀铂、镀铑等镀种均采用传统的Pt电极、Ti/Pt电极。Ti/IrO2-Ta2O5电极较Ti/Pt电极过电位、分解电压和尖端效应小,可减缓镀金液老化速度。根据生产实践,Ti/IrO2-Ta2O5电极可使金盐的利用率由使用Ti/Pt电极时的70%提高到85%以上。
 
3、贱金属电镀
 
镀铬通常采用铅基合金阳极。在电镀过程中,铅基合金阳极表面容易生成导电性差的PbCrO4,使槽压升高,严重时不导电。通常的解决方法是定期清理,因而增加了劳动强度,且污染环境。涂层钛电极的化学稳定性好、槽电压低(比铅基合金阳极约低0.45V)、寿命长、免清洗, 是铅基合金阳极理想的替代品。
 
4、PCB水平电镀
 
酸性电解镀铜在印刷线路板孔金属化工艺中是一个重要的环节,孔金属化是指各层印制导线在孔中用化学镀和电镀方法使绝缘的孔壁上镀上一层导电金属使之互相可靠连通的工艺。目前在水平电镀生产线上采用IrO2涂层钛电极。
 
电镀图原理
 
电镀车间
 

其他行业应用